基于变压力的CCOS光学研抛技术

摘要：

在非球面及自由曲面加工中,应用最为成熟的是计算机控制光学表面成型(CCOS)技术.现有 CCOS 技术普遍采用恒压力研抛方法,加工过程中研抛压力保持恒压,通过控制驻留时间实现所需的去除量.本文研究了基于变压力的CCOS研抛方法,增加了调控维度,通过同时控制研抛压力和驻留时间实现所需的去除量.首先,对该方法建立了加工控制的数学模型.然后,测量分析了磨头榆出力的稳定性和响应速度,去除函数的稳定性.最终,在 K9村料平面镜上开展了正弦压力抛光的村料去除实验.结果表明,实测与理想正弦研抛压力周期一致,力误差标准差约为0.35 N,对去除面形PV和RMS的影响均不到9%;实际与仿真加工的面形轮廓周期一致,加工区域的面形误差在17%以内.本文实现了变压力研抛,验证了基于变压力的CCOS研抛方法在光学加工中的有效性.

关键词：光学加工、CCOS、变压力、研抛

所属期刊栏目：45

分类号：O436.3(光学)

资助基金：国家自然科学基金青年基金资助项目51405313Supported by National Natural Science Foundation of China Youth Fund 51405313

在线出版日期：2018-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：45-52