水导激光切割技术研究现状

摘要：

水导激光切割技术是一项利用水束导引激光到加工平面的新型切割技术,由于其热影响区小、加工精度高、无污染等优点受到了众多研究者的广泛关注.本文首先阐述了水导激光切割利用激光在空气和水交界面发生全发射的原理及其相对于传统激光切割的优势,其次从理论与工艺两个方面综述了水导激光切割的国内外研究进展,总结了水导激光设备的发展现状,最后针对水导激光切割的技术难点进行分析并且展望了该技术未来发展的趋势.

关键词：水导激光、热影响区、耦合技术、喷嘴孔

所属期刊栏目：44

分类号：TN305.1(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金51501219;国家科技支撑计划2015BAF08B01-01资助课题

在线出版日期：2018-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1039-1044