半导体激光切割金属薄板工艺

摘要：

本文使用高亮度半导体激光器作为光源，对不锈钢和碳钢板材进行了激光切割实验。实现对半导体激光切割可行性的验证，并对切割过程进行全面分析。实验表明：在以氧气做辅助气体时，大部分切割能量来自于材料的氧化过程，而激光输出能量推动氧化反应持续进行；以氮气为辅助气体时，激光的功率密度和激光的总输出功率是影响切割结果的主要因素；500 W半导体激光适合切割3 mm左右的金属板材，切割效率与光纤激光接近，并且可以得到相似的切割表面和切缝形态。结合氧助激光切割碳钢的工艺特点，通过优化方案可提高半导体激光对碳钢的切割能力，使此功率水平的半导体激光在氧气辅助条件下可以成功切割6 mm厚度碳钢板。

关键词：半导体激光、激光切割、光纤激光、切割工艺

所属期刊栏目：43

分类号：TG485(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：89-94