10.3969/j.issn.1003-501X.2013.03.020
LED集成封装的一次光学设计与优化
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高.本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7 W COB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值.实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义.
白光LED、集成封装、一次光学设计
TN312+.8(半导体技术)
2013-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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129-134