10.3969/j.issn.1003-501X.2011.02.022
功率型LED瞬态温度场及热应力分布的研究
针对功率型LED器件的热特性,以热应力理论为依据,采用有限元软件ANSYS进行热应力计算,得到了Lumileds的1 W LED瞬态温度场和应力场分布云图,基板顶面平行于X轴路径上的热应力,应变及剪应力的分布曲线.模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处;轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘;最大剪应力集中在键合层的边角区域.通过实验测试了LED基板底面中心点的温度变化,与仿真结果相符合,研究了各层材料导热系数对LED温度场和应力场分布的影响.最后根据以上的研究结论提出了提高LED品质的方法.论文结果对大功率LED封装具有意义.
功率型LED、温度场、热应力、ANSYS
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TN312.8(半导体技术)
浙江省自然科学基金Y104436;浙江省科技计划项目2008C21158;浙江省研究生教育创新示范基地支持项目YJ2008023
2011-06-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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