基于Levenberg-Marquardt算法的内部缺陷导热反问题研究

摘要：

在传热学的基础上,建立了三维的物理和数学模型,同时对LM(Levenberg-Marquardt)方法进行了修正.根据修正后的模型进行了导热反问题模拟研究,计算结果显示修正后的模型收敛速度更快;同时利用修正后的导热反问题的数学模型对材料内部不同性质缺陷的位置、几何形状及导热率对反问题求解的影响进行了分析,发现修正后的模型如果同时对缺陷位置、几何形状和导热率进行求解时,效果不好,但是对缺陷位置、几何形状与导热率分别进行求解时,可以获得比较好的结论;而测量误差对该方法求解结果有所影响,特别是对导热率影响较大.

关键词：导热反问题、Levenberg-Marquardt算法、红外无损检测、内部缺陷

所属期刊栏目：35

分类号：TN219(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2008-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：85-88,125