反应烧结法制备 SiC(w)/SiC 光学结构件复合材料

摘要：

本文研究目的是制备一种与RB-SiC反射镜镜坯材料力学、热学性能匹配的高断裂韧性的镜框等光学构件材料(SiC(w)/SiC).利用反应烧结法制备了SiC晶须增强SiC陶瓷复合材料(SiC(w)/SiC CMC).测试了SiC(w)/SiC复合材料的主要力学性能和热学性能.结果表明,采用反应烧结法制备的SiC(w)/SiC复合材料具有良好的综合性能,其弯曲强度为243 MPa;裂韧性值(KIC)从4.49 MPa.m1/2提高到6.43 MPa.m1/2,提高了43.2%;其热导率(125.3 W/m·K)与RB-SiC陶瓷(119.3W/m·K)的热导率接近.初步探讨认为,SiC晶须的拔出、桥连现像和新生纳米SiC颗粒的存在是SiC(w)/SiC复合材料的主要增韧机理.

关键词：SiC(w)/SiC复合材料、反应烧结、光学结构件、断裂韧性

所属期刊栏目：33

分类号：TB851(摄影技术)

在线出版日期：2007-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：132-135,140