中微半导体设备有限公司圆满完成4千6百万美元的第四期融资
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中微半导体设备有限公司圆满完成4千6百万美元的第四期融资

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@@ 中国上海和加里福利亚州旧金山2010年3月11日电/美通社亚洲/-中微半导体设备有限公司(AMEC),今天宣布总金额为4千6百万美元的第四期融资圆满结束.中微公司原有投资方上海创业投资有限投资公司,美国华登国际风险投资公司,光速风险投资合伙人,美国高盛公司,红点风险投资,全球催化剂合伙人,中西部合伙人,湾区合伙人,以及美国高通公司投资部继续参与了这轮投资.

半导体设备、有限公司、美元、风险投资公司、合伙人、美国、中国上海、公司投资、创业投资、中西部、投资方、旧金山、继续参、催化剂、亚洲、融资、光速、福利

F27;F22

2010-05-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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