基于正交试验和SolidWorks Simulation的大豆种子脱粒过程碰撞模拟分析

摘要：

为了探寻碰撞参数变化对大豆种子应力分布及形变位移的影响规律，利用SolidWorks Simulation 对大豆种子碰撞过程进行了模拟分析，获得了大豆种子碰撞过程的应力分布与位移形变及其随时间的变化，并以碰撞速度及接触半径为试验因素，大豆种子碰撞过程的最大应力及最大位移为试验指标，采用正交试验方法，分析参数变化对指标的影响。试验结果表明：对最大应力指标，两因素影响极显著；对最大位移，因素接触半径影响极显著，碰撞速度影响显著。且两指标随着碰撞速度的增大而减小，随着接触半径的增大而先减小而后趋势减缓。研究结果为大豆种子脱粒机的仿真设计和产品研发提供了参考依据。

关键词：正交试验、大豆种子、SolidWorks Simulation、碰撞模拟、应力及位移

分类号：S223.2(农业机械及农具)

资助基金：公益性行业农业科研专项经费资助项目201303011；现代农业技术体系建设专项资金资助项目GARS-04；东北农业大学研究生科技创新基金资助项目yjscx14020

在线出版日期：2015-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：724-729