聚酰亚胺纤维对PTFE基板介电和热膨胀性能的影响

摘要：

采用不同平均长度和质量分数的聚酰亚胺(PI)纤维,用压延方法制备聚四氟乙烯(PTFE)基板,研究PI纤维对PTFE基板介电和热膨胀性能的影响.结果表明,随PI纤维质量分数的提高,PTFE基板介电常数呈现升高的趋势,而介电常数随PI纤维平均长度的变化并不明显.随PI纤维质量分数的提高,PTFE基板厚度方向(Z轴方向)的热膨胀系数(Z-CTE)呈现降低的趋势,当质量分数达到9％以上时,Z-CTE趋于稳定.随PI纤维平均长度的升高,Z-CTE呈下降趋势,PI纤维平均长度超过80μm时,Z-CTE反而上升.在介电常数2.20,Z-CTE越小越好的要求下,通过响应曲面设计,找到最佳理论配方.基于该配方,制备PI纤维质量分数为7.36％、平均长度为68μm的PTFE基板样品,测试介电常数和Z-CTE,结果分别为2.2015和234.5×10-6 K-1,与理论模型计算相符.

关键词：聚酰亚胺、纤维平均长度、纤维含量、聚四氟乙烯基板材料、介电常数、热膨胀系数

所属期刊栏目：51

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2023-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：34-38