基于氢化均酐的浅色PI模压片制备与性能

摘要：

采用脂环二酐,1S,2R,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ccHPMDA,Ⅰ)或1R,2S,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ctHPMDA,Ⅱ)分别与芳香族二胺,1,3-双(3-胺基苯氧基)苯(133APB,a)或1,3-双(4-胺基苯氧基)苯(134APB,b)通过高温溶液缩聚法制备了4种半脂环结构聚酰亚胺(PI)树脂PI-Ⅰa,PI-Ⅰb,PI-Ⅱa以及PI-Ⅱb.结果表明,半脂环结构赋予了这类PI材料良好的热塑性与热熔加工特性.采用上述PI树脂通过模压工艺成功制备了4种厚度约为3 mm的PI模压片.该系列模压片在760 nm波长处的透光率最高可达51.7％,显著优于现有商业化热塑性PI(TPI)模压片.此外,该系列PI模压片表现出了良好的耐热稳定性,玻璃化转变温度均大于200℃,在氮气中的5％失重温度(T5％)大于490℃.力学性能测试结果显示,该系列PI模压片具有良好的拉伸、弯曲、压缩性能.PI-Ⅱb模压片的弯曲强度与弯曲弹性模量分别为(181.8±3.9)MPa和(4.08±0.07)GPa;压缩强度与压缩弹性模量分别为(154.0±2.9)MPa和(1.64±0.35)GPa;拉伸强度与断裂伸长率分别为(138.5±0.6)MPa与(17.4±1.2)％.

关键词：热塑性聚酰亚胺、浅色、模压片、光学性能、力学性能

所属期刊栏目：50

分类号：TM215.1(电工材料)

资助基金：深圳市科技计划项目;山东省重点研发计划重大科技创新工程项目

在线出版日期：2022-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：7-16