氰酸酯树脂/表面多步接枝改性γ-Si3N4复合材料制备及性能

摘要：

通过硅烷偶联剂A-1120对立方氮化硅(γ-Si3N4)粒子进行表面初步接枝,再以甲基丙烯酸甲酯(MMA)单体对经过初步接枝的γ-Si3N4粒子进行表面二次接枝,实现了对该粒子的表面多步接枝改性.将改性后粒子加入氰酸酯树脂(CE)中,制备了CE/γ-Si3N4复合材料,考察了CE/γ-Si3N4复合体系的黏度变化,表征了复合材料的力学性能、热稳定性和介电性能.结果表明,经表面多步接枝后γ-Si3N4粒子的加入,使复合材料的综合性能得到了改善,一方面其力学性能、热稳定性、介电性能较纯CE固化物得以提高,另一方面,复合体系的黏度较低,更有利于复合材料固化工艺的优化.当经过两次表面接枝改性的γ-Si3N4(记作SN3)粒子用量达到CE单体质量5％ 时,复合材料的冲击强度由纯CE固化物的8.42 kJ/m2提高到15.84 kJ/m2,提升了88.12％;当SN3粒子用量达到6％ 时,弯曲强度由82.56 MPa提高到156.53 MPa,提升了89.60％,复合材料热失重5％ 的温度由392.6℃上升到467.8℃,提高了19.2％,600℃质量保持率由51.5％上升至67.2％,提高了30.5％,介电常数增大23.8％,介电损耗正切值减小63.2％.

关键词：立方氮化硅(γ-Si3N4);氰酸酯树脂;表面接枝改性;力学性能;热稳定性;介电性能

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分类号：TQ323;TB332

资助基金：国家级新农科项目;陕西省新农科项目;广西省科技厅重点项目;陕西省教育厅专项基金

在线出版日期：2022-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：21-27