10.3969/j.issn.1001-3539.2021.12.004
抗静电聚醚醚酮复合材料的研究
将碳系导电填料掺杂到聚醚醚酮(PEEK)树脂中,通过熔融共混方法制备了PEEK/膨胀石墨蠕虫(EG),PEEK/炭黑(CB),PEEK/碳纤维(CF),PEEK/EG/CB,PEEK/EG/CB/CF复合材料,并研究了不同成型加工方法对复合材料制备试样导电性能的影响.结果表明,相比单一尺度导电填料掺杂PEEK复合材料,多元碳系导电填料复配掺杂PEEK复合材料内部的导电网络更易搭建且稳定.在PEEK/EG/CB复合材料模压成型条件下,添加总质量分数为6.0%~6.5%的导电填料,可以获得表面电阻为106~109Ω的抗静电板片材;在复合材料注射成型条件下,为了达到抗静电要求,二元导电填料EG/CB复配填充总质量分数需达到17.0%,三元导电填料EG/CB/CF复配填充总质量分数需达到22.0%.添加玻璃纤维(GF)提高复合材料的力学性能,添加GF对PEEK/EG/CB和PEEK/EG/CB/CF复合材料的表面电阻均未产生明显影响,适量添加GF可得到抗静电与力学性能兼优的复合材料.
抗静电;聚醚醚酮;复合材料;碳系填料;电学性能;力学性能
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TB332(工程材料学)
2021-12-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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