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10.3969/j.issn.1001-3539.2021.04.003

含DA键自修复硅氧烷环氧树脂性能研究

引用
将环氧氯丙烷与糠醇反应,合成糠基缩水甘油醚(FGE),再用含双烯体结构的糠胺,将环氧双封头两端连接FGE,得到端基为四元呋喃结构的中间体,与含亲双烯体结构的1,6–双马来酰亚胺基己烷(1,6–BMI)进行交联固化,得到含有Diels-Alder(DA)键的自修复硅氧烷环氧树脂(EP–DA).通过红外分析仪、差示扫描量热仪、电子拉力试验机和热重分析仪,对EP–DA结构和性能进行了表征.研究表明:环氧双封头成功引入EP–DA体系中,DA键的正逆反应温度分别为87℃和145℃,当FGE与环氧双封头物质的量比为2:1时,其修复率达到最大值为87.4%,同一试样经过三次修复后,其修复率仍可达41%以上.EP–DA具有较好的再加工性能,可实现EP–DA的回收再利用.

Diels-Alder反应、自修复、热可逆性、再加工性能

49

TB332(工程材料学)

上海航天科技创新基金项目SAST2016053

2021-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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1001-3539

37-1111/TQ

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