废弃PCB非金属材料的回收处理及高值化利用

摘要：

以废弃印刷电路板(PCB)非金属材料(N-wPCB)初步粉碎的粉体为基料,通过低温冷冻、球磨粉碎、浸润偶联和真空粉碎等回收处理工艺制备了超细N-wPCB粉体材料,并通过熔融挤塑方法将其应用于聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)/玻璃纤维(GF)复合材料中,研究了加入超细N-wPCB粉体前后复合材料的性能变化情况.结果表明,将N-wPCB在-40℃下冷冻8 h后,在转速2000 r/min下向其加入质量分数3％的2.6μm的SiO2微颗粒进行球磨粉碎20 min,然后用乙醇喷洒N-wPCB表面浸润4 h再加入硅烷偶联剂KH560进行表面改性,最后在真空度0.3 Pa下经真空粉碎可得到1.3μm的超细N-wPCB粉体.向PBT/GF复合材料中加入超细N-wPCB粉体后,复合材料的拉伸强度有所下降,但弯曲强度提高了9.4％,缺口冲击强度提高了50％,熔体流动速率增加了20.8％,阻燃等级由UL 94 V-1提升为UL 94 V-0,材料综合性能更优.

关键词：废弃印刷电路板、非金属、粉碎、回收处理、聚对苯二甲酸丁二酯、高值化利用

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分类号：TQ320.9

资助基金：江西省教育厅科技项目GJJ180834;宜春学院与企业横向项目HX2019LG0164;宜春学院科研项目410-2210816012

在线出版日期：2019-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：134-138