电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展

摘要：

环氧树脂是电子封装的常用材料,但其热导率仅有0.2 W/(m·K)左右,添加高导热填料是提高环氧树脂导热性能的常用手段.对电子封装用导热环氧树脂基复合材料的导热机理和导热模型进行了综述,介绍了几种常用填料对复合材料导热性能的影响,并对电子封装用导热环氧树脂基复合材料未来的发展方向进行了展望,指出目前仍有许多问题需要解决,所制备的材料热导率不能满足应用要求,导热机理和模型也还需要进行更深入的研究.

关键词：导热、电子封装、环氧树脂、热导率、复合材料

所属期刊栏目：46

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：贵州省科技合作计划项目黔科合LH字[2016]7441号

在线出版日期：2019-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：143-147