结晶度对PP/CB复合材料电性能的影响

摘要：

以炭黑(CB)为导电填料,均聚聚丙烯(iPP)和抗冲聚丙烯(hiPP)为基体,通过熔融共混法制备了iPP/CB和hiPP/CB复合材料,研究了基体结晶度对复合材料渗流阈值的影响.表征了iPP/CB复合材料和hiPP/CB复合材料的熔融、结晶行为,并观测了复合材料的微观结构,结果显示CB在结晶度更高的iPP中形成了更完善的导电网络.经测试,iPP/CB复合材料的渗流阈值为CB质量分数2.69%,室温体积电阻率为9.3×104Ω· m,PTC强度为0.55 ;hiPP/CB复合材料的渗流阈值为CB质量分数3.81%,室温体积电阻率为8.9×105Ω·m,PTC强度为0.42.表明结晶度更高的基体iPP可以更有效地降低复合材料的渗流阈值.

关键词：炭黑、聚丙烯、结晶度、导电渗流阈值

所属期刊栏目：46

分类号：TQ327.8

资助基金：西北工业大学研究生创意创新种子基金项目Z2017197

在线出版日期：2018-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：18-23