10.3969/j.issn.1001-3539.2016.06.007
聚醚醚酮/低熔点金属合金复合材料的制备及性能
采用低熔点铜–磷(Cu-P)、铜–锡(Cu-Sn)合金与聚醚醚酮(PEEK)树脂通过真空热压烧结制得一种新型金属树脂复合材料,研究了PEEK含量对复合材料电性能及力学性能的影响,分析了材料复合界面及组织结构变化与性能变化的关系,测量并分析了材料电阻率与PEEK体积分数之间的关系。发现PEEK体积分数为15%时,复合材料的强度达到285 MPa,硬度为104.1 HRB,材料的导电性能和力学性能达到了综合最佳值,材料也形成了典型的海–岛相结构。
聚醚醚酮树脂、低熔点金属合金、低温烧结、结构与性能
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TB333(工程材料学)
河南省重点科技攻关项目132102210127
2016-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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