10.3969/j.issn.1001-3539.2016.04.008
RTM工艺用室温可固化环氧树脂体系性能研究
选取了三种低黏度且可以室温固化的环氧树脂体系:QC350A/B,1564/HY3487,EV6620/HVC188,表征了树脂体系的流变性能、室温固化固化度及固化物弯曲性能。结果表明:三种环氧树脂体系在20~50℃有适于树脂传递模塑(RTM)工艺的低黏度操作平台;室温固化2周内固化度可达到90%,可以完成室温固化;室温固化21 d弯曲强度与高温后处理试样相当,弯曲弹性模量优于高温后处理试样,室温固化能够满足使用性能要求。
室温固化、流变性能、固化度、弯曲性能
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TQ323.5
山西省科技创新项目2009101004
2016-05-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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