铺层角度对形状记忆复合材料层合板性能的影响

摘要：

对不同铺层角度的形状记忆复合材料(SMC)层合板的微屈曲及形状记忆性能进行了研究。首先对±θ铺层的层合板在玻璃化转变温度以上发生弯曲变形时受压区的纤维应变进行理论分析。实验观察了[04]，[±22.5]S，[±45]S和[±67.5]S等4种铺层方式的SMC层合板在弯曲变形下的面外微屈曲及受压区最外层纤维微屈曲形貌，发现在同等弯曲半径下，铺层角度的增大可显著降低微屈曲的程度，且可同时降低折曲破坏出现的可能性。最后，研究了在全0°铺层的单向板内逐步增加±45°铺层的比例并改变铺层顺序对微屈曲程度及形状记忆回复率的影响。结果表明，增加±45°铺层的比例可显著降低微屈曲程度，同时改变±45°铺层的位置对微屈曲程度的影响不大。60%以下的±45°铺层比例对形状记忆回复率影响较小，一旦±45°铺层比例超过80%，形状记忆回复率显著降低。

关键词：形状记忆、铺层角度、微屈曲、回复率、折曲破坏

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：上海市空间飞行器机构重点实验室开放课题资助项目

在线出版日期：2014-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：40-44,45