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帝斯曼Stanyl ForTii应用于DDR4插槽外壳

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日前,帝斯曼集团推出的Stanyl ForTii H11聚酰胺4T 材料被台湾内存连接器龙头制造商嘉泽端子工业股份有限公司选用,制造全新系列DDR4插槽的外壳。<br>  随着新型DDR4电脑内存目前正在加快市场渗透的步伐,嘉泽端子也为了挑选新款DDR4内存连接器的外壳材料,对液晶聚合物(LCPs)和聚邻苯二甲酰胺材料(PPAs)进行了应用试验。最终,帝斯曼的Stanyl ForTii材料脱颖而出。由于该公司希望设计长条形的连接器,并采用一模多腔的注塑模具,因此要求材料具有高流动性,而所有无卤PPAs的流动性都无法与Stanyl ForTii相媲美。

帝斯曼、应用试验、插槽、外壳材料、连接器、内存、高流动性、液晶聚合物、注塑模具、制造商、一模多腔、市场渗透、二甲酰胺、端子、新系列、聚酰胺、长条形、无卤、台湾、设计

F27;TM6

2013-12-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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37-1111/TQ

2013,(11)

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