环氧模塑封装材料的疲劳性能研究

摘要：

采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜( SEM)对疲劳断口进行了分析.结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低；实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象,随着实验温度的升高,一定循环内应变幅值增加得较快,而且单一循环内,温度越高应变幅值增加越大,疲劳失效也越快；EMC的疲劳断口分析表明,硅颗粒与环氧基质间的分层、环氧基质间的开裂、硅颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式,其中,高温情况下的最主要疲劳失效为硅颗粒与环氧基质间的分层.

关键词：环氧模塑封装材料、应力水平、扫描电子显微镜、失效形式

所属期刊栏目：40

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：73-75