模流分析在电子产品模具设计中的应用

摘要：

以车载GPS的上盖为研究对象,介绍了Moldex 3D软件在电子产品模具设计中的应用,叙述了利用该软件进行模流分析的流程和相关内容,重点分析了进浇点的位置、包封及熔接痕的位置、压力及温度分布等,并通过两种不同进浇方式的比较,确定最佳的进浇方式,完成了上盖模具的设计,取得了很好的效果.

关键词：Moldex 3D、电子产品、注塑模具、模流分析

所属期刊栏目：40

分类号：TH16

在线出版日期：2012-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68