基于CAD/CAE技术的电器外壳注射模具设计

摘要：

以电器外壳为例,介绍了应用Moldflow和UG进行注射模具设计的流程.利用Moldflow/MPI对电器外壳进行充填和冷却分析,确定模具设计所需浇注系统、冷却系统等主要设计参数.应用UG完成分型设计、侧向分型与抽芯机构设计、注射模具的三维结构设计和二维工程图的转化.

关键词：电器外壳、注射模具、Moldflow、UG

所属期刊栏目：39

分类号：TG7;TM9

在线出版日期：2011-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：69-71