LED封装用环氧树脂/环氧倍半硅氧烷杂化材料的研制

摘要：

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为原料水解缩聚制备了环氧倍半硅氧烷(SSQ-EP),在此基础上制备了LED封装用透明双酚A型环氧树脂(DGEBA)/SSQ-EP杂化材料.分别采用凝胶渗透色谱仪、傅立叶变换红外光谱仪、阿贝折光仪、紫外-可见分光光度计对SSQ-EP和DGEBA/SSQ-EP杂化材料进行表征.结果表明,当去离子水与γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的物质的量之比为1.5时,SSQ-EP的数均相对分子质量最大,为6735;随着DGEBA含量的增大,杂化材料的折射率在1.47～1.53范围内变化,杂化材料固化后由弹性体变为硬树脂;当SSQ-EP与DGEBA的质量比为1:1时,杂化材料的综合性能最佳.

关键词：LED封装材料、环氧倍半硅氧烷、双酚A型环氧树脂

分类号：O63;TQ3

资助基金：上海市教委基金资助项目07ZZ13

在线出版日期：2009-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8