10.3969/j.issn.1001-3539.2006.12.016
多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制
针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等缺陷,设计开发出一种新型的多注射头塑封模具,并以电子产品PC817为例,重点介绍了塑封模具总体结构、模盒、注射系统和注射板平衡设计的技术要点.
多注射头、塑封模具、模具总体结构、模盒、浮动注射系统
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TQ32
2007-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1001-3539.2006.12.016
多注射头、塑封模具、模具总体结构、模盒、浮动注射系统
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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