聚芳醚酮发展前景广阔
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10.3969/j.issn.1001-3539.2001.06.018

聚芳醚酮发展前景广阔

引用
@@ 聚醚醚酮(PEEK)作为一种半结晶高分子材料,具有耐热等级高、耐辐射、耐化学药品、冲击强度高、耐磨性和耐疲劳性好、阻燃、电性能优异等特点,其综合性能之高使其在问世之后一度被称为超耐热高分子材料,在航空航天、能源、电子、汽车、机械、交通等领域迅速得到了广泛应用,并促进了宇航、电子、通讯等行业的传统产品实现更新换代.

耐热高分子材料、综合性能、耐热等级、耐疲劳性、聚醚醚酮、化学药品、航空航天、电子、产品实现、强度高、耐磨性、耐辐射、电性能、半结晶、阻燃、宇航、应用、行业、通讯、汽车

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TM2;TS7

2007-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1001-3539

37-1111/TQ

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2001,29(6)

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