X射线测量板材厚度系统研究

摘要：

传统测厚系统中采用工控机或PLC,数据处理慢,人机交互性差.针对这些缺点,对AT mega 16单片机在板材测厚仪上的应用进行研究,并比较了传统的以工控机为核心的电控系统与以AT mega 16单片机为电控核心的系统的优缺点.详细介绍了测厚仪电控系统的组成和原理,同时对基于Delphi的测厚数据的处理方法进行了说明.实践表明,该系统控制结构简单,有较高的运行效率和可靠性.

关键词：X射线、测厚仪、Delphi、AVR

所属期刊栏目：15

分类号：TP273;TG335.11(自动化技术及设备)

在线出版日期：2008-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：198-200