10.3321/j.issn:0253-231X.2003.03.037
体硅、SOI及DSOI MOSFET器件级电、热分析
利用简化的半导体电学方程,数值模拟获得了各种电学参数的分布,并结合简化电阻模型,模拟了体硅、SOI及DSOI的MOSFET器件的温度场.结果表明MOSFET器件的沟道,特别是靠近漏的区域电场强度及电流密度等各项电、热特性参数在该区域变化剧烈,是最主要的热源区.
MOSFET、热模拟、电模拟
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TK124(热力工程、热机)
国家自然科学基金59995550-1
2003-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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