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10.3321/j.issn:0253-231X.2003.03.037

体硅、SOI及DSOI MOSFET器件级电、热分析

引用
利用简化的半导体电学方程,数值模拟获得了各种电学参数的分布,并结合简化电阻模型,模拟了体硅、SOI及DSOI的MOSFET器件的温度场.结果表明MOSFET器件的沟道,特别是靠近漏的区域电场强度及电流密度等各项电、热特性参数在该区域变化剧烈,是最主要的热源区.

MOSFET、热模拟、电模拟

24

TK124(热力工程、热机)

国家自然科学基金59995550-1

2003-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

487-489

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工程热物理学报

0253-231X

11-2091/O4

24

2003,24(3)

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