意法半导体（ST）发布新款高集成度有线机盒芯片，实现更快捷的机顶盒认证

摘要：

2011年11月10日，意法半导体发布业界集成度最高的有线互动高清录像（PVR）机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。在推出新产口STiH225的同时，意法半导体还推出与之配套的参考设计。

关键词：机顶盒芯片、意法半导体、高集成度、有线、认证、参考设计、制造成本、录像

分类号：TN948.49

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：103-103