磁控溅射碳纤维基纳米铜薄膜的结构及其性能

摘要：

室温条件下,采用磁控溅射法在碳纤维(CF)表面沉积纳米结构Cu薄膜,为了提高镀层与基材之间的结合牢度,对基材进行低温等离子体预处理.采用X射线衍射仪(XRD)分析薄膜的组分和结晶状态,用扫描电子显微镜( SEM)分析不同功率下薄膜表面形貌的变化,同时研究了溅射功率对Cu薄膜沉积速率、织物增重率、导电性能和结合牢度的影响.结果表明:薄膜的主要成分是Cu元素,且薄膜结晶良好,结晶度为40.85％；随着溅射功率增大,沉积速率增大,导电性能增强；经过5个冷热循环周期后,在溅射功率为180 W时Cu薄膜有脱落现象,且其方块电阻明显增加,薄膜结合牢度明显变差,因此,合理的溅射功率应控制在60～ 140 W之间.

关键词：碳纤维布、磁控溅射、表面形貌、沉积速率、性能测试

所属期刊栏目：33

分类号：TS131.9(纺织工业、染整工业)

资助基金：教育部长江学者和创新团队发展计划项目IRT1135;江苏省高等学校优秀科技团队项目苏教科[2009]-10

在线出版日期：2013-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-14