亨斯迈公司开发新型轻质、高回弹聚氨酯鞋底材料,迎合鞋类未来发展趋势
2月21— 23日举办的SIMAC (在国际制鞋设备及材料展会)上, Huntsman(亨斯迈)公司推出了 2款针对运动和休闲鞋的新型轻质、高回弹聚氨酯鞋底材料.这2种材料—— DALTOPED? Lite ENERGY和DALTOPED?X-Lite,旨在填补传统聚氨酯与应用不断扩大的热塑聚氨酯(e-TPU)鞋底材料之间的空白.通过为那些希望替代乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)或提高现有聚氨酯鞋底材料回弹性和弹力的制鞋商提供一种切实可行的替代品,这2种材料的舒适性、性能和耐用性都达到了新的水平.另外,即使在成型密度较低的情况下,它们也有更高的活力,同时适合于加工各种鞋.
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TQ3;TS9
2017-04-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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