10.3321/j.issn:0253-3820.2006.10.034
聚二甲基硅氧烷-玻璃微流控芯片制作及高压非接触式电导检测系统的研制
报道了基于边缘加固的PDMS-玻璃芯片制作新方法.在给定条件下,测得芯片的剪切强度为20.4 N/cm2,电渗流为2.9×10-4 cm2/Vs(RSD 5.6%,n=5),方向指向阴极.研制了一套新型高压非接触式电导(HV-CCD)检测系统,详尽地介绍了检测器的接口和信号屏蔽技术.在优化条件下, 30 s内实现了对K+、 Na+、 Li+的分离检测,检出限(3×S/N)分别为2.0 μmol/L、3 .0 μmol/L、5 .0 μmol/L.
全微分析系统、聚二甲基硅氧烷、微流控芯片、非接触式电导检测器、无机阳离子
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O6(化学)
国家自然科学基金20375049;20475018
2006-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1501-1506