Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索

摘要：

以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响.结果表明,在pH值为4～6镀液中Cu2+与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co2+则以简单离子存在,络合Cu2+与简单Co2+的沉积电位相近,可实现Cu-Co合金共沉积.当pH值为4时镀层成分稳定性较佳.在pH值为4、沉积电位为-0.9～-1.1 VSCE时,随着电位值的增大镀层中Co/Cu(原子分数)相应增加.当沉积电位为-1VSCE时,镀层中Co/Cu约为2.在800℃预氧化2h后镀层转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层.涂层由三层结构组成:外层为一薄层CuO;中间为一层较厚的Cu092Co208O4尖晶石;内层为连续的Co3O4.

关键词：尖晶石涂层、Cu-Co合金、电镀、pH值、沉积电位

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分类号：TG174(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金Y7F1121111Supported by National Natural Science Foundation of China Y7F1121111

在线出版日期：2018-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-7