络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

摘要：

针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为.结果表明,EDTA· 2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L.随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显.随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小.

关键词：EDTA·2Na、酒石酸钾钠、次磷酸钠、PCB、化学镀铜

所属期刊栏目：27

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金项目50771042,河南省科技创新人才计划项目104100510005和河南省基础与前沿技术研究计划项目092300410064资助

在线出版日期：2015-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：269-272