10.3969/j.issn.1671-0401.2024.01.013
两融流出边际放缓 关注市场修复行情
本统计期(2023年12月28日-2024年1月3日)期末,沪深京市融资余额15,859.38亿元,融券余额为703.05亿元,两融合计为16,562.44亿元,比期初增加17.66亿元.
从行业角度看,本期有14个行业获得融资净买入,其中电子行业的融资净买入额超过10亿元,医药生物和传媒行业融资净买入额在5亿元以上.
2024-02-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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