和舰芯片:工艺恐停滞业绩靠补助

摘要：

日前,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“和舰芯片”)成为科创板首批受理企业之一,受到市场高度关注.
和舰芯片所在的集成电路行业,一个完整的产业链涉及集成电路设计、集成电路制造、封装及测试等环节.其中,集成电路制造环节分为IDM(整合设备制造商)和Foundry(晶圆代工)两种模式.IDM模式是指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等全流程.和舰芯片属于Foundry模式,即晶圆代工.

在线出版日期：2019-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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