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10.3969/j.issn.1671-0401.2013.39.042

硕贝德:3D先进封装打开成长空间

引用
苹果示范效应有望引爆行业新需求。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造,鉴于苹果在智能终端领域的示范效应以及指纹识别对移动支付,账户隐私等安全性的提升作用,指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月,不仅产能需求较高,单位产值也将大幅超越影像产品。

封装技术、指纹识别、示范效应、苹果、智能终端、影像产品、移动支付、提升作用、高端产品、单位产值、安全性、制造、账户、引爆、行业、芯片、品牌、配置、产能

TP3;TP2

2013-11-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1671-0401

44-1524/F

2013,(39)

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