10.3969/j.issn.1671-0401.2013.39.042
硕贝德:3D先进封装打开成长空间
苹果示范效应有望引爆行业新需求。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造,鉴于苹果在智能终端领域的示范效应以及指纹识别对移动支付,账户隐私等安全性的提升作用,指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月,不仅产能需求较高,单位产值也将大幅超越影像产品。
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TP3;TP2
2013-11-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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