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10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040007

Mo-Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响

引用
采用粉末冶金熔渗法制备Mo-30Cu合金板坯,Mo-30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料.通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究了不同Mo-30Cu芯材表面处理方式对多层CPC复合材料层间结合强度的影响.结果表明,采用拉丝处理的Mo-30Cu芯材制备的多层CPC复合材料经830℃高温烘烤10min热考核后,材料内部无空洞缺陷,漏气率小于5×10-3 Pa·cm3·s-1.采用研磨处理的Mo-30Cu芯材所制备的多层CPC复合材料经热考核后,材料出现鼓包现象,内部存在明显空洞缺陷,漏气率大于5×10-3 Pa·cm3·s-1.

Mo-30Cu板坯、多层复合材料、热压复合、漏气率、研磨处理、拉丝处理

41

TG142.71(金属学与热处理)

2023-09-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

249-254,262

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粉末冶金技术

1001-3784

11-1974/TF

41

2023,41(3)

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