10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2018.05.012
不同方式引入CuO制备低温烧结(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7陶瓷
以Bi2O3、ZnO和Nb2O5为原料,采用传统固相反应法制备(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7 (BZN)陶瓷.通过CuO包覆层修饰BZN粉体表面,引入CuO助烧剂代替直接混合BZN和CuO粉体.以CuSO4溶液为先驱体制备CuO包覆层,采用液相包覆法引入助烧剂可减少CuO的添加量,从而降低CuO对BZN陶瓷介电性能的不良影响.结果表明,当CuSO4溶液浓度为0.5 mol/L时,可以促进陶瓷的烧结和致密化过程,经900℃烧结3h所得BZN陶瓷介电性能最佳,介电常数(εr)为141,品质因数值(Qf)为426 GHz,谐振频率温度系数(τf)为-357×10-6/℃(4 GHz),皆优于固相混合法所得介电性能(介电常数为134,品质因数为287 GHz,谐振频率温度系数为-374×10-6/℃(4 GHz)).
微波介质陶瓷、助烧剂、低温烧结、介电性能
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TQ174
河南省科技厅项目;河南省新型墙材基金资助项目
2018-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
386-392