反应球磨热压烧结制备SiCp/Cu复合材料的耐磨性能研究

摘要：

以粒度均不大于37μm的Si粉、石墨粉和铜粉为原料,采用反应球磨热压烧结制备了SiC颗粒增强铜基复合材料.采用金相显微镜、SEM等分析手段对制备的复合材料进行组织观察,并对其进行硬度、致密度和耐磨性测试.结果表明,增强相除少量团聚外在基体上均匀弥散分布,增强相与基体相结合良好.铜基复合材料硬度随着增强相含量和烧结温度的升高而变大,增强相含量的影响比烧结温度的影响更显著,铜含量90％时材料的硬度达到135.16 HV,相比纯铜硬度提高了98.88％.材料致密度随烧结温度升高而升高,增强相含量较高时较为显著.随着增强相含量的升高材料的致密度和磨损率均下降.铜含量90％时材料的磨损率为铜含量95％材料磨损率的35％.

关键词：SiC、反应球磨、铜基复合材料、耐磨性

所属期刊栏目：33

分类号：TB331;TG146.1;TF124

资助基金：国家重点基础研究发展计划（973计划）;国家自然科学基金;河北省教育厅百名优秀创新人才资助BR2-239;河北省教育厅项目

在线出版日期：2016-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：432-436,473