TiH2发泡制备TiAl基多孔材料及其组织性能研究

摘要：

通过在Ti、Al粉末中使用少量TiH2发泡剂替代纯Ti粉,制备具有高孔隙率特征的TiAl基多孔材料.探索适合的粉末复合方法,研究不同含量TiH2、不同Ti、Al粉末成分配比以及烧结工艺对材料孔隙率的影响.结果表明:n(Ti)∶n(Al)=1∶2,TiH2质量比为5％,真空反应烧结温度620℃、保温时间4h条件下材料的孔隙率最大,可达到63.5％.材料的孔隙率随TiH2含量的增多、Al含量的增多先增大后逐渐减小,随烧结温度的升高逐渐减小,且多为连通型孔隙.烧结后多孔材料热导率为2～14W· (m·K)-1.不同TiH2含量TiAl基金属间化合物抗压强度在6～40 MPa之间.

关键词：TiH2、多孔金属材料、孔隙率

所属期刊栏目：32

分类号：TS2;TH1

在线出版日期：2014-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：96-99