增强相金刚石对金刚石/Cu热膨胀系数的影响

摘要：

金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注.采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响.结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小；减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数；金刚石表面镀Cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数；当金刚石体积分数为70％、颗粒尺寸为40μm时,复合材料的热膨胀系数可低至6.5×10-6K-1.

关键词：金刚石/Cu复合材料、热膨胀、体积分数、颗粒尺寸

所属期刊栏目：31

分类号：TB331;TG146.22;TG454

资助基金：江西省科学院省级重点实验室开放基金2012-KLP-3

在线出版日期：2013-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：328-333