Ti/Au电极对红外探测器噪声系数的影响研究

摘要：

Mn-Co-Ni-O系半导体陶瓷是最常见的红外热敏电阻材料,但其与传统的Au电极结合强度不高.本文将Ti/Au双层电极用于半导体陶瓷晶片,研究了Ti/Au电极对界面结合强度和热敏电阻噪声系数的影响规律.研究发现,Ti/Au电极能与半导体陶瓷保持良好的界面结合强度,同时使热敏电阻具有较低的噪声系数；Ti/Au电极影响热敏电阻噪声系数的机理是由于Ti扩散到Au表面形成钛氧化物引起的；在对Ti/Au电极的热处理过程中,Ti与陶瓷晶片基体间发生界面反应,同时Ti元素会向Au薄膜表面扩散；提高Ti/Au热处理温度或增加Au薄膜厚度、减少Ti镀膜厚度均能抑制Ti原子向Au薄膜表面扩散,从而降低热敏电阻的噪声系数.

关键词：热敏电阻、噪声系数、Ti/Au电极、界面反应、扩散

所属期刊栏目：31

分类号：TB381;TN37;TG174.444

资助基金：国家自然科学基金;高等学校博士学科点专项科研基金;中央高校基本科研业务费专项

在线出版日期：2013-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：273-278,282