热喷涂Ag/Cu复合触头涂层组织及性能

摘要：

分别采用等离子和高速电弧喷涂系统制备了Ag/Cu复合触头涂层,利用扫描电镜、划痕试验仪、显微硬度仪、双电桥法以及真空电弧烧蚀仪等分析测试了Ag/Cu复合触头涂层的组织及性能.结果表明:DH-X2等离子喷涂制备的Ag/Cu复合触头涂层孔隙、裂纹少,显微硬度范围89.7 ～106.1 HV,涂层与基体结合的临界载荷79.2 N,电导率68.5％ IACS,截流值1.0A、燃弧时间2.6ms;而QD8高速电孤喷涂制备的涂层组织结构疏松,涂层内部有较大裂纹,并出现银氧化物相,显微硬度范围为58.3 ～74.6 HV,涂层与基体结合的临界载荷57.2 N,电导率53.7％ IACS,截流值1.4A、燃弧时间2.7ms.DH-X2等离子喷涂制备Ag/Cu复合触头Ag涂层比QD8高速电弧喷涂制备的涂层组织及性能更加优异.

关键词：热喷涂、显微组织、结合强度、导电性、电弧烧蚀

所属期刊栏目：30

分类号：TM5;TG1

资助基金：甘肃省科技支撑计划资助项目090GKCA050;中国科学院西部之光人才计划资助项目1103-08

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：187-191