粉末冶金法制备Mo-30Cu合金微观组织研究

摘要：

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析,结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区.对Mo-30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析,其断裂机制以Cu相的撕裂为主,伴随有Mo、Cu界面的分离,Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.

关键词：电子封装材料、Mo-Cu合金、液相烧结、微观结构

所属期刊栏目：28

分类号：TB333;TG146.21;TF123.71

在线出版日期：2010-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：87-91