烧结温度对碳化硅陶瓷力学性能的影响
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

烧结温度对碳化硅陶瓷力学性能的影响

引用
采用硼、碳助剂无压烧结制备碳化硅陶瓷.针对烧结温度与碳化硅烧结体密度、抗弯强度以及硬度之间的关系进行了试验研究,并对不同温度下制备的烧结体进行了显微结构形貌观察和XRD图谱分析.结果表明,烧结温度在2190~2220℃范围内可以制备密度高、力学性能好的碳化硅陶瓷.其相对密度超过96%;抗弯强度接近400MPa;维氏硬度23GPa以上.在试验温度范围内,密度与抗弯强度之间的关系近似为线性关系,密度越高抗弯强度和硬度性能越好.

碳化硅陶瓷、烧结温度、显微结构、力学性能

28

TQ1;TB3

2010-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

58-60

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

粉末冶金技术

1001-3784

11-1974/TF

28

2010,28(1)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn