SPS法制备SiCP/Cu复合材料的研究

摘要：

为了开发高导热低成本电子封装材料与器件,采用SPS方法制备了SiC/Cu复合材料,研究了SiC的粒径和体积分数对材料致密度和热导率的影响.结果表明:随着SiC体积分数的减少(从70%到50%),材料致密度逐渐提高;随着SiC粒径从40μm变化到14μm,材料的致密度提高.在材料未达到完全致密的情况下,材料的热导率主要受致密度的影响,SiC粒径的减小和体积分数的适宜降低对材料热导率的提高有利.此外,研究了对SiC进行化学镀铜对复合材料的影响.SiC化学镀铜改善了复合材料两相界面的润湿性,与未镀铜SiC相比,使样品相对密度提高了3%,热扩散系数提高了60%,热导率为167 W/(m·K).

关键词：SPS、SiC/Cu复合材料、相对密度、热传导

所属期刊栏目：27

分类号：TB333;TG146.21;TQ153.14

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）2008AA03Z505

在线出版日期：2009-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：373-376,393