球料比对Al-Si合金材料组织与热物理性能的影响

摘要：

为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料.采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行了分析.试验结果表明:随着球料比增加,材料内部组织不断细化;Al-Si合金粉末经24 h球磨及挤压后,所制备材料的致密度均大于99%,气密性均达到了10-9数量级;材料在100℃的热膨胀系数均低于13×10-6K-1;热导率均在120W/(m·K)以上,当球料比为10 ∶1时,材料热导率达到最大值142W/(m·K).

关键词：高硅铝合金、电子封装、高能球磨、铝硅复合材料

所属期刊栏目：27

分类号：TG146;TB332;TQ174

资助基金：国防科学工业技术工业委员会资助项目MKPT-03-151

在线出版日期：2009-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：277-280