亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔的组织与性能研究

摘要：

通过机械合金化、热压制坯和热挤压制备了完全致密的亚微米晶Cu-5%Cr(质量分数,以下同)高强高导电材料,在此基础上研究了亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔所引起的组织与性能的变化.结果表明,冷拉拔使亚微米品Cu-5%Cr中的位错密度增大,并形成了胞状组织;使晶粒尺寸约400～500hm的亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒进一步细化为100～200nm;经过550℃退火后得到了晶粒尺寸为200～300hm的再结晶晶粒.这说明通过大塑性变形和适当的再结晶,亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒可以被进一步细化.亚微米晶Cu-5%Cr经过冷拉拔后产生了加工硬化,且随拉拔变形量的增加,其强度和伸长率都提高,而导电率降低,其室温断裂方式为微孔聚集型断裂.这说明其塑性变形机制仍以位错滑移为主;随晶粒的进一步细化,其延性进一步提高.

关键词：机械合金化、亚微米晶、Cu-5、Cr、冷拉拔、晶粒细化

所属期刊栏目：26

分类号：TG1;TG3

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：421-425